氧化钙和氧化硅生成易溶的流动性---的溶液。这种溶液在1500°c时就已经以极薄的膜裹住了碳素材料的颗粒，将它们和石英材料的颗粒胶结在一起，使炉料在某种程度上变成致密的烧结物。这样，陷在溶液内的碳素材料颗粒就不可能和硅化剂接触了。 另外，石英颗粒溶结成了集合体就会减少单位表面积，因而也就减少了反应料中硅化剂蒸气的数量。这种情况会阻碍生成碳化硅的反应，并导政生成细结晶的碳化硅。
1、碳化硅是什么？ 碳化硅是由硅(si)和碳(c)组成的化合物半导体材料。其结合力非常强，河北碳化硅，在热、化学、机械方面都非常稳定。碳化硅存在各种多型体（多晶型体），碳化硅用途，它们的物理特性值各有不同。4h-碳化硅适用于功率元器件。下表为si和近几年经常听到的半导体材料的比较。2、碳化硅有什么用？ 以碳化硅为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展快的功率半导体器件之一。
碳化硅厂家生产的碳化硅为什么是第三代半导体重要的材料呢？
一、碳化硅器件的优势特性
碳化硅（sic）是目前发展成熟的宽禁带半导体材料，烧结碳化硅，对sic的研究非常重视，耐火碳化硅，纷纷投入大量的人力物力积极发展，美国、欧洲、日本等不仅从层面上制定了相应的研究规划，而且一些国际电子业---也都投入巨资发展碳化硅半导体器件。
二、与普通硅相比，采用碳化硅的元器件有如下特性：
1、高压特性
碳化硅器件是同等硅器件耐压的10倍，碳化硅肖特基管耐压可达2400v。碳化硅场效应管耐压可达数万伏，且通态电阻并不很大。
2、高频特性
3、高温特性
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